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5G要来啦5G基础设施中芯片连接器封装解决方案
产品简介
5G要实现商用,一个重要前提是5G基站的小型化。而5G基站的小型化对各种组成器件提出了小型化、轻量化的要求,并且需要面临各种环境的挑战。而这对于各组成器件的封装技术也提出
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5G要来啦5G基础设施中芯片连接器封装解决方案

  5G要实现商用,一个重要前提是5G基站的小型化。而5G基站的小型化对各种组成器件提出了小型化、轻量化的要求,并且需要面临各种环境的挑战。而这对于各组成器件的封装技术也提出了更高的要求。凯恩KY在低压注塑封装(Low Pressure Injection Molding)领域一直秉承着推动可持续发展的战略,提供最新的产品和技术,助力通信行业的持续发展。

  KY低压注塑成型,成功的应用于通讯芯片、光纤电缆、跳线/馈线、电信网络数据线、SFP数据线、防水连接器、集束线缆等电子元器件及连接器的封装成型,因其低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。可以满足通讯类线束连接器等对抗拉扯、耐温及防紫外线辐射的需求。

  以通讯集束线连接器封装应用为例,连接器接头采用低压注塑解决方案可以满足以下各种要求:

  凯恩新材料,从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证,甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。

  · 与传统灌封工艺(如双组分环氧/聚氨酯灌封)相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率,可以帮助降低生产总成本。

  国际数据公司(IDC)发布了对 5G 基础设施市场规模的预计,报告显示2022 年全球5G基础设施市场将达到 260 亿美元的规模。麦姆斯咨询数据显示到2026年,全球5G基础设施市场规模将达337.2亿美元,2020年到2026年期间的复合年增长率为50.9%。

  无线基础设施设备是无线通信资本支出的重要构成部分,在无线基础设施设备支出中,基站建设投资支出占据最大份额。4G网络建设是目前全球通信市场的最主要驱动力量,5G有望2020年正式商用。从2018年开始,5G掀起了下一轮移动基础设施的投资周期。

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